职位描述：

在公司CTO和光刻工艺高级工程师的指导下，光刻工艺工程师负责为新技术流程和下一代产品进行原型晶圆的工艺集成和特性表征，包括将薄膜样品蚀刻成纳米/微米级的薄膜功能器件，进行晶圆表征，对原型器件进行特性分析并提出改进措施，以及测量，查看和分析后端性能数据。

主要职责：

1、为新技术和下一代产品开发提供光刻工艺和电学表征技术；

2、对新开发的流程进行故障分析，并在必要时建议纠正措施；

3、参与各种其他和复杂性的表征或集成项目，确保在规定的时间内完成；

4、审查和分析晶圆级探测数据，并建议采取措施以提高晶圆良率和性能；

5、在Crossbar结构器件上执行晶圆级工艺表征，以识别缺陷并建议纠正措施；

6、审查和分析后端性能数据并提出改善性能的建议；

7、设计并进行实验以验证工艺流程的重复项，分析数据并报告结果；

8、使用Microsoft Excel、 Origin或类似软件应用程序分析数据以找出流程变化的根本原因，制作图表或报告，并在小组或团队面前演示；

9、完成上级领导交办的其他工作任务。

岗位要求:

1、硕士及以上学历，电气工程、材料科学、物理学等相关专业；

2、至少3年以上的实践经验，在半导体行业或者在大学里从事制造或特性表征方面的光刻工艺和表征工作；

3、熟练使用Microsoft Office应用程序；

4、对光刻和特性表征原理实践和技术有一定的了解，并在纳米蚀刻和结构缺陷/异常特性表征方面有涉猎；

5、磁存储技术/ ReRAM / PCRAM技术的知识–无尘实验室工艺和特性表征的知识；

6、具有使用Microsoft Office应用程序创建电子表格，Word文档和中英文演示文稿的知识和能力；

7、能够设计实验、分析结果并提出纠正措施；

8、沟通协调能力强，思维敏捷，有创新，英文熟练。

工作地点：江苏省苏州市工业园区若水路385号